晶圆切割系统
半导体晶圆切割系统
将半导体晶片精确切割到分立芯片中，需要 X、Y 和 Z 轴采用高响应伺服电机，金刚石切割机需要高速无刷主轴电机。Allied Motion 的 Quantum 系列 BLDC 伺服电机、X-Drive 系列数字驱动器和无框 Megaflux 扭矩电机为高级晶圆切割提供了最佳的运动封装。
300 mm 半导体晶圆搬运机
机器人晶圆处理已成为先进半导体晶圆制造中使用的封闭环境中的必需品，机器人处理器在一组加工工具中转移和加载/卸载晶圆。Allied Motion 为工具原始设备制造商提供我们的 HT 和 Megaflux 无刷力矩电机以及先进的运动控制器，这些电机制造商将它们集成到他们的半导体加工工具中，以实现平稳、精确的晶圆处理和加工。